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段，工程师会使用ate自动测试仪，运行芯片设计方给出的程序，把芯片分成好的和坏的这两部分。
坏的不能用，自然会被直接舍弃，而每丢弃一颗芯片，那可都是钱啊！
通过测试之后，晶圆会被切割，然后送到封装工厂，做系统级别测试，也就是slt，在这个过程中，依然会检测到废品，要进行第二次废弃。
而且随着工艺等级的提高，良品率也在变的越来越低，这是一个半导体行业绕不过去的客观规律，连摩尔定律都有极限，更何况复杂的半导体制造。
反正对于从事半导体行业的人来说，如何提高光刻蚀精度，进而提高良品率，是一个永远绕不过的坎。
这么说吧，哪家半导体工厂，要是良品率能超过百分之九十，基本上是要放它三天三夜鞭炮，疯狂庆祝的。
星辰科技新研发的光刻胶，别看从数据上，平均只�
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